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중견련 회원사 '네패스'가 AI 반도체 패키징 시장에 본격 진출합니다. 

반도체 후공정 전문기업 '네패스'는 미국 글로벌 팹리스 고객사의 AI 칩셋용 전력관리반도체(PMIC: Power Management Integrated Circuit) 패키징 공급 계약을 수주했다고 26일 밝혔습니다. 

PMIC는 기기에 필요한 전력을 공급하기 위해 전압·전류를 제어하는 전력 관리 반도체입니다. '네패스'는 지난해 해당 고객사에 그래픽처리장치, 중앙처리장치 등의 AI 칩셋에 탑재하기 위한 초도 물량을 제공한 바 있습니다. PMIC의 활용처는 고성능 컴퓨팅, 자동차용 첨단운전자보조시스템 등 다양한 분야로 확대될 예정입니다. 

양사는 600mm 패널레벨패키징(PLP: Panel Level Packaging) 공정 적용 제품 개발 등 협업 프로젝트도 추진합니다. 둥근 웨이퍼 대신 사각 패널에서 반도체를 패키징해 생산성을 높인 PLP 기술을 고도화해 반도체 시장에서 경쟁력을 확보하겠다는 목표입니다. 

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https://www.etnews.com/20240226000303