10월 18일 산업통상자원부는 미국 상무부가 반도체 수출통제 조치를 개정해 발표했다고 밝혔습니다. 

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<주요 내용>

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① 인공지능(AI) 칩 규정 : ▲통제허점 방지를 위한 통제대상 범위 확대 및 기준 세분화, ▲우회수출 방지를 위한 적용대상 및 지역 확대

② 반도체 장비 규정 : ▲식각, 노광, 증착, 세정 등 장비 추가, ▲중국 외 21개 우려국을 대상으로 허가제 확대

③ 우려거래자 목록(Entity List)에 중국 첨단 칩 관련 13개 사 추가

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